前10月深圳10宗半导体产业用地出让 宝安占4宗

深圳的工业用地，今年被半导体企业“抢”得很热。据21世纪经济报道11月5日不完全统计，截至10月底，深圳今年已有10宗半导体相关产业用地完成出让，合计面积约42.76万平方米，成交总价约4.55亿元。

半导体晶圆（资料图）　图片：Enrique Jiménez / Wikimedia Commons，CC BY-SA 2.0

本文要点

1. 10宗半导体相关产业用地合计约42.76万平方米，成交总价约4.55亿元。
2. 宝安区独占4宗，面积约34万平方米，成交价超3.4亿元。
3. 鹏鼎控股、礼鼎半导体先后在宝安燕罗拿地，两个项目计划投资分别为100亿元、不低于120亿元。

宝安拿了大头

在这10宗地中，宝安区独占4宗，面积约34万平方米，成交价超过3.4亿元，面积和金额都占了大头。

其中最受关注的是燕罗街道相邻的两宗地。据宝安区政府公开信息，鹏鼎控股5月25日以1.43亿元竞得燕罗A425-0617宗地，用于建设第三园区，项目拟投资100亿元，主攻AI服务器用高阶类载板、高阶HDI和AI终端用柔性板，7月24日已动工，计划2033年建成投产。

9月18日，礼鼎半导体以1.24亿元竞得旁边的A425-0618宗地，面积约13.71万平方米，用于第二园区，计划总投资不低于120亿元。

坪山一次出让3宗

东部的坪山也有动作。10月20日，坪山区一次出让坑梓片区3宗产业用地，竞得方分别为深鼎新半导体、天华机器和飞托克实业，其中深鼎新半导体是上市公司美利信的子公司。

为什么集中拿地

从拿地企业看，既有做电路板、封装载板的龙头，也有半导体设备和零部件企业，覆盖产业链上下游。AI服务器和终端带来的高端载板需求，是这一轮扩产的重要推动力。对深圳来说，成片的产业用地加上大额投资，意味着未来几年将新增一批制造基地和就业岗位。

读者常问

今年深圳出让了多少宗半导体用地？ 据不完全统计，截至10月底共10宗，合计约42.76万平方米。

哪个区最多？ 宝安区4宗，面积约34万平方米。

鹏鼎第三园区什么时候投产？ 项目7月24日动工，计划2033年建成投产。

参考资料：21世纪经济报道（2026年11月5日）；深圳市宝安区人民政府网站（2026年7月）

。