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中国材料大会现场观察：数字图像相关（DIC）技术全域力学表征赋能新材料创新落地
7月12日-15日，中国材料大会2026暨第27届中国国际新材料博览会于武汉国际博览中心举办。本届大会聚焦航空钛合金、增材制造、高温复…
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2026具身智能50人论坛夏季峰会：德氪微展示毫米波无线滑环及非接触互连方案
7月29日至30日，2026具身智能50人论坛夏季峰会在北京举行。作为全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司，德氪微电子（深圳）有限…
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高速DIC技术赋能爆炸冲击动力学瞬态表征-新拓三维参展全国爆炸力学学术会议
爆炸力学试验存在微秒/纳秒级瞬态过程、超大变形梯度、强冲击干扰、极端同步要求等严苛测试痛点，传统单点引伸计、应变片接触式测…
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XTOM照相式蓝光三维扫描仪：精密零件微米级精度3D检测方案
设备型号：XTOM-MATRIX照相式蓝光三维扫描仪技术体系：主动式蓝光结构光+相位测量轮廓术(PMP)+内置XTDP摄影测量基准精度：最高6μ…
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DIC技术支撑新材料全维度力学表征——新拓三维XTDIC系列产品亮相中国材料大会
中国材料大会是国内新材料领域规模最大、学术层级最高的万人级综合学术展会，同期开设新材料科研仪器专业展CIAMITE，汇聚全球2万余…
