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中国材料大会现场观察：数字图像相关（DIC）技术全域力学表征赋能新材料创新落地
7月12日-15日，中国材料大会2026暨第27届中国国际新材料博览会于武汉国际博览中心举办。本届大会聚焦航空钛合金、增材制造、高温复合材料、冲击防护轻量化材料四大核心赛道，围绕极端工况失效机理、新材料精准性能评价…...
/2026-07-29 -
2026具身智能50人论坛夏季峰会：德氪微展示毫米波无线滑环及非接触互连方案
7月29日至30日，2026具身智能50人论坛夏季峰会在北京举行。作为全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司，德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）亮相本次峰会，重点展示面向机器人关节应用的毫米波无线滑…...
/2026-07-29 -
校管家、经贝管家亮相麓山峰会，与教育同行共话高质量增长
7月21日至22日，2026校外教育高质量发展麓山峰会暨第27届校长邦T-LINK教育博览会在长沙举行。峰会以“品质筑基，服务赋能”为主题，汇聚教育行业专家、机构创始人、校长及服务品牌代表，围绕校外教育高质量发展、AI应…...
/2026-07-23 -
计量级蓝光三维扫描仪在航空航天产品研发与逆向工程中的应用
技术方案：XTOM系列照相式蓝光三维扫描+XTDP三维摄影测量全局校准适配工件尺度：航空微型叶片～机身蒙皮、整机模型核心技术：相位测量轮廓术、多视场全局拼接、复合材料表面自适应扫描应用模块：老旧零件逆向复刻、气…...
/2026-07-22 -
高速DIC技术赋能爆炸冲击动力学瞬态表征-新拓三维参展全国爆炸力学学术会议
爆炸力学试验存在微秒/纳秒级瞬态过程、超大变形梯度、强冲击干扰、极端同步要求等严苛测试痛点，传统单点引伸计、应变片接触式测量存在加载干涉、仅单点数据、无法捕捉全场失效演化等固有短板。新拓三维携自主研发XT…...
/2026-07-22 -
XTOM照相式蓝光三维扫描仪：精密零件微米级精度3D检测方案
设备型号：XTOM-MATRIX照相式蓝光三维扫描仪技术体系：主动式蓝光结构光+相位测量轮廓术(PMP)+内置XTDP摄影测量基准精度：最高6μm计量级单点重复精度相机配置：500~1200万像素工业CMOS相机适配工件尺度：10mm~500mm中…...
/2026-07-22 -
DIC技术支撑新材料全维度力学表征——新拓三维XTDIC系列产品亮相中国材料大会
中国材料大会是国内新材料领域规模最大、学术层级最高的万人级综合学术展会，同期开设新材料科研仪器专业展CIAMITE，汇聚全球2万余名高校、科研院所、军工企业材料领域从业者。新拓三维携全系列XTDIC三维数字图像相关…...
/2026-07-22 -
DIC技术在复合材料损伤演化表征中的应用实践—SAMPE复材展技术分享
复合材料存在各向异性、层间分层、纤维断裂、剪切屈曲、大应变率脆断、高温软化等复杂力学行为，传统单点测试手段难以捕捉层间应变差、局部损伤演化。新拓三维携XTDIC 三维DIC全场应变测量系统SAMPE国际复合材料展，D…...
/2026-07-22
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